산업통상자원부장관상
MOTIE MINISTER PRIZE
고강도 펄프몰드 패키징
High-strength Pulp Mold Packaging
2024년
- 업체명엘지전자㈜ (LG Electronics)
- 대표자조주완 (Cho Joo Wan)
- 주소서울특별시 영등포구 여의대로 128 (128 Yeoui-daero, Yeongdeungpo-gu, Seoul)
- 전화02-3777-1114
- 사업분야제조업 (Manufacturing)
- 홈페이지www.lge.co.kr
제품개요 (Product Outline)
제품소개
펄프몰드 패키징은 재활용이 어려운 스티로폼 포장재를 대체하기 위해 골판지, 신문지와 같은 폐지를 분쇄하여 금형 틀 내에서 제품이 요구하는 형상으로 성형한 친환경 포장재
개발배경
글로벌 환경규제가 점차 확대되면서 중량물인 전자제품 패키징도 이에 대해 선제적 대응을 하기 위해 종이를 이용한 친환경 패키징 개발 아이디어 기획
기존 펄프몰드는 공정비가 높은 단점이 있어 이를 개선하기 위해 전체 공정 개발도 진행
주요특징
물류 이동을 위해 적재 시 스티로폼 대비 부피 감소 가능
폐기 시 종이로만 제작되어 분리배출이 용이하며, 포장재 회수 시스템을 통해 다수 반복 사용이 가능
포장 공정에 필요할 경우, 각인이나 인쇄 가능
펄프몰드 패키징은 재활용이 어려운 스티로폼 포장재를 대체하기 위해 골판지, 신문지와 같은 폐지를 분쇄하여 금형 틀 내에서 제품이 요구하는 형상으로 성형한 친환경 포장재
개발배경
글로벌 환경규제가 점차 확대되면서 중량물인 전자제품 패키징도 이에 대해 선제적 대응을 하기 위해 종이를 이용한 친환경 패키징 개발 아이디어 기획
기존 펄프몰드는 공정비가 높은 단점이 있어 이를 개선하기 위해 전체 공정 개발도 진행
주요특징
물류 이동을 위해 적재 시 스티로폼 대비 부피 감소 가능
폐기 시 종이로만 제작되어 분리배출이 용이하며, 포장재 회수 시스템을 통해 다수 반복 사용이 가능
포장 공정에 필요할 경우, 각인이나 인쇄 가능
Introduction
Pulp mold packaging is an eco-friendly packaging that is molded into the shape required by the product using waste paper such as corrugated cardboard and newspapers to replace expanded polystyrene that is difficult to recycle
Development background
As global environmental regulations gradually expand, the idea of developing eco-friendly packaging using paper is planned to preemptively respond to the heavyweight electronic packaging.
Original pulp mold process has high cost compared with expanded polystyrene, so we developed the new process to improve them.
Key features
Volume can be reduced compared to expanded polystyrene when loading for logistics
It is easy to separate and discharge vecause it is made only of paper when disposing of it
It is used repeatedly through the packaging material recovery system
It can be imprinted or printed if necessary
Pulp mold packaging is an eco-friendly packaging that is molded into the shape required by the product using waste paper such as corrugated cardboard and newspapers to replace expanded polystyrene that is difficult to recycle
Development background
As global environmental regulations gradually expand, the idea of developing eco-friendly packaging using paper is planned to preemptively respond to the heavyweight electronic packaging.
Original pulp mold process has high cost compared with expanded polystyrene, so we developed the new process to improve them.
Key features
Volume can be reduced compared to expanded polystyrene when loading for logistics
It is easy to separate and discharge vecause it is made only of paper when disposing of it
It is used repeatedly through the packaging material recovery system
It can be imprinted or printed if necessary
기술적특징 (Technical Features)
고중량 전자제품 완충 성능 확보를 위해 제품 형상별로 다른 구조 설계를 적용하였으며, 액세서리도 동시 포장 가능
종이와 동일한 성분인 마이크로 셀룰로오스 첨가제를 적용하여 재생펄프 강도 개선
물에 잘 젖는 종이 특성을 극복하기 위해 펄프 표면 특성을 개선
기존 펄프몰드는 공정비가 높은 단점이 있었으나, 신규 공정 개발을 통해 공정비 감소
종이와 동일한 성분인 마이크로 셀룰로오스 첨가제를 적용하여 재생펄프 강도 개선
물에 잘 젖는 종이 특성을 극복하기 위해 펄프 표면 특성을 개선
기존 펄프몰드는 공정비가 높은 단점이 있었으나, 신규 공정 개발을 통해 공정비 감소
Different structural designs are applied for each product shape to secure performance of high-weight electronics, and accessories can be packaged
It has improved strength by applying micro cellulose fibers, which are the same chemical composition as paper
It has high water-resistant properties by pulp surface morphology modified
Original pulp mold had the disadvantage of high process costs, but it is reduced through the development of new process
It has improved strength by applying micro cellulose fibers, which are the same chemical composition as paper
It has high water-resistant properties by pulp surface morphology modified
Original pulp mold had the disadvantage of high process costs, but it is reduced through the development of new process