제2회 미래패키징 신기술 정부포상

 - 일시: 2008년 5월 27일(화), 10:30~12:30

 - 장소: 킨텍스 그랜드볼룸

 - 주최: 지식경제부

 - 주관: 한국생산기술연구원 패키징기술센터

 - 후원: 한국부품소재산업진흥원, 한국포장기술사회