제1회 미래패키징 신기술 정부포상 및 국제심포지움

 - 일시: 2007년 12월 13일(목), 10:30~17:00

 - 장소: 서울교육문화회관 거문고 C홀

 - 주최: 산업자원부

 - 주관: 한국생산기술연구원 패키징기술센터

 - 후원: 한국부품소재산업진흥원, 한국포장기술사회, 한국포장학회